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STIPT – Aktuelle Ausschreibung
Wintersemester 2026/27
Bewerbung (ab 15.11.2025)
Der Link zur Bewerbung über Mobility Online wird an dieser Stelle am 15.11.2025 freigeschalten.
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Achtung: Der komplette Bewerbungsprozess findet in englischer Sprache statt.
Die Bewerbung für die Teilnahme am Programm reichen Sie bitte online über Mobility Online ein. Nach dem Absenden des Bewerbungsformulars erhalten Sie eine Registrierungsaufforderung per E-Mail. Anschließend können Sie im Workflow-Bereich folgende Bewerbungsunterlagen online hochladen:
Immatrikulationsbescheinigung
Notenübersicht (Transcript of Records)
Nachweis Ihrer Englischkenntnisse (mindestens B2 CEFR)
Bachelor-Zeugnis oder Vordiplom (wenn vorhanden)
Praktische Erfahrungen mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie (optional)
Sprachkenntnisse in Mandarin (optional)
Von Ihrer Heimathochschule ist zudem eine elektronische Referenz einzureichen. Diese muss von einer fachlich relevanten Person verfasst werden, die Sie im Bewerbungsformular benennen. Wir empfehlen, diese Person vorab zu kontaktieren und über das Programm, Ihre Person sowie Ihr Vorhaben zu informieren. Weitere Informationen werden Sie während der Ausschreibungszeit im Mobility Online Tool finden.
Bitte beachten Sie:
Alle Unterlagen müssen spätestens bis zum Ende der Bewerbungsfrist vollständig bei Mobility Online hochgeladen sein. Unvollständige Bewerbungen können leider nicht berücksichtigt werden. Wir empfehlen Ihnen daher, Ihre Bewerbung frühzeitig einzureichen und nicht bis zum letzten Tag zu warten. Bei Fragen oder Beratungsbedarf wenden Sie sich gerne an Leonardo-Sachsen.
Info-Veranstaltung am 27. November 2025
In einer Online-Infoveranstaltung erfahren Sie mehr über die Möglichkeiten zum Studienaufenthalt in Taiwan, zum praktischen Teil bei TSMC und zu den Bedingungen vor Ort in Taiwan. Es werden auch Fragen zum Bewerbungsprozess und zu den Bewerbungskriterien beantwortet.
Info-Veranstaltungen am 27. November 2025/ 9 Uhr / ➚Link TEAMS (tba.)
Nach der Veranstaltungen können die Präsentationen hier heruntergeladen werden.
Darüber hinaus gibt es im Bewerbungszeitraum eine Online-Sprechstunde (siehe Kontakt-Box).
Kursprogramm (vorläufig)
Kurse an der ➚National Yang Ming Chiao Tung University (NYCU)
Modul: Device & Integration
- ➚Semiconductor Physics and Devices (I)
- ➚Semiconductor Processings
- ➚Energy Materials and Devices
- practical training at TSMC
Modul: Intelligent Manufacturing (3 von 4)
- ➚Operations Research (I)
- ➚Introduction to Machine Learning
- ➚Introduction to Computers and Programming
- ➚Introduction to Algorithms
- practical training at TSMC
Optional Courses:
- ➚Technological Innovation and Entrepreneurship Management
- ➚Creativity and Innovation Management
- ➚Introductory Chinese Conversation I
Kurse an der ➚National Taiwan University of Science and Technology (NTUST)
Modul : Equipment Engineering
- ➚Semiconductor Fabrication
- ➚Vacuum and Plasma Techniques
- ➚Wafer Fabrication Technology and Equipment
- practical training at TSMC
Kurse an der National Tsing Hua University (NTHU)
Module und Kurse der neuen Partnerhochschule werden demnächst veröffentlicht.
Zeitplan
Zeitraum für die Bewerbung: 15. November 2025 – 12. Dezember 2025 (12:00 Uhr)
Auswahlprozess LeoSachsen: 15. Dezember 2025 – 30. Januar 2026
Auswahlprozess Auswahlkommission: 2. Februar 2026 – 27. Februar 2026
Bekanntgabe der ausgewählten Studierenden: März 2026
Anreisetermin für die ausgewählten Hochschulen werden rechtzeitig mitgeteilt.
Start der Studienphase an den taiwanischen Partnerhochschulen: ab 1. September 2026 (tbc.)
Praktisches Training bei TSMC: im Anschluss an den Studienaufenthalt bis zum Beginn des Chinesischen Neujahrs (genaue Daten werden rechtzeitig mitgeteilt)
Sommersemester 2026 (Ausschreibung beendet)
Bewerbung (geschlossen)
Die Bewerbung für die Teilnahme am Programm reichen Sie bitte online über Mobility Online ein. Nach dem Absenden des Bewerbungsformulars erhalten Sie eine Registrierungsaufforderung per E-Mail. Anschließend können Sie im Workflow-Bereich folgende Bewerbungsunterlagen online hochladen:
Immatrikulationsbescheinigung
Notenübersicht (Transcript of Records)
Nachweis Ihrer Englischkenntnisse
Bachelor-Zeugnis oder Vordiplom
Praktische Erfahrungen mit fachlichem Bezug zur Halbleiterindustrie (optional)
Sprachkenntnisse in Mandarin (optional)
Von Ihrer Heimathochschule ist zudem eine elektronische Referenz einzureichen. Diese sollte von einer fachlich relevanten Person verfasst werden, die Sie im Bewerbungsformular benennen. Wir empfehlen, diese Person vorab zu kontaktieren und über das Programm, Ihre Person sowie Ihr Vorhaben zu informieren.
Kursprogramm
Die sächsischen Hochschulen kooperieren über STIPT mit verschiedenen taiwanischen Hochschulen. Das Kursprogramm für das Sommersemester 2026 wird von der National Taiwan University (NTU) und der National Cheng Kung University (NCKU, tbc.) bestritten und besteht aus Unterrichtsmodulen mit einer großen Relevanz zur Halbleiterindustrie. Folgende Module werden voraussichtlich angeboten. Änderungen bleiben der taiwanischen Partnerhochschule vorbehalten und werden kommuniziert, sobald sie bekannt werden:
Modul Device / Integration:
- Solid State Electronics
- Integrated Circuit Technology
- Strength of Materials
- Praktisches Training bei TSMC
Modul Tool / Equipment Engineering:
- Integrated Circuit Technology
- Electronic Circuits
- Digital Control System
- Praktisches Training bei TSMC
Modul Intelligent Manufacturing
- Operations Research
- Artificial Intelligence
- Machine Learning
- Praktisches Training bei TSMC
Um die deutsche Prüfungszeit, die in der Regel bis Ende Februar stattfindet, mit dem meist Mitte Februar beginnenden Frühlingssemester in Taiwan in Einklang zu bringen, startet das Kursprogramm des STIPT-Programms im Februar zunächst mit Online-Modulen. Anfang März wird das Kursprogramm in Taiwan verpflichtend in Präsenz fortgesetzt. Die Anreise nach Taiwan kann daher je nach individueller Präferenz entweder Mitte Februar oder dem 1. März erfolgen.
Nach Abschluss des Kursprogramms an der aufnehmenden Hochschule (ungefähr Mitte Juni) erfolgt der Übergang in das zweimonatige praktische Training bei TSMC im Newcomer Training Center & Fab in Taichung.
Zeitplan
Zeitraum für die Bewerbung über Mobility Online: Mai 2025
Erster Anreisetermin: 21. Februar 2026
Online-Kurse: 23. – 29. Februar 2026
(Eine Teilnahme ist Bestandteil des Förderprogramms. Diese können noch in Deutschland oder bereits in Taiwan absolviert werden. Wichtig: Sollte eine Teilnahme an den Online-Kursen während der Prüfungszeit nicht möglich sein, so ist die weitere Teilnahme am STIPT-Programm ausgeschlossen.)
Zweiter Anreisetermin:
1. März 2026
Präsenzkurse an den taiwanischen Partneruniversitäten: 2. März – 5. Juni 2026
Praktisches Training bei TSMC:
Mitte Juni – Mitte August 2026
Kontakt:
Juan Manuel Barragan Fuentelsaz
Projektmanager STIPT
E-Mail: international.leosachsen@tu-dresden.de
Tel.: +49 351 463 37688
Während der Bewerbungsphase bieten wir ➚offene Sprechstunden an: 10. November, 17. November, 1. Dezember von 13-14 Uhr
Verbinden Sie sich gern mit uns über ➚LinkedIn.
